核心优势
- 设计紧凑，体积小巧，适配各类扫描电镜/聚焦离子束显微镜
- 微细气针，可将前驱气体准确传送至目标加工位置
- 可搭载三种不同类型气源，如金属（钨，铂）， 绝缘体（氧化硅），蚀刻类气体（氟化氙）
- 工作气压可调，适用不同真空度的应用场景
- 可配置氮气，氧气等用于气路清洗，降低污染
- 用户界面友好，易于维护
用户界面
- 产品描述
- 用户界面
- 性能参数
- 应用案例
-
- 商品名称: 气体注入系统Dalex-100
气体注入系统GIS是FIB-SEM的基本配置之一，它在FIB-SEM中起到两种非常重要的作用，一种是材料沉积功能，一种是辅助刻蚀功能。 Dalex-100气体注入系统提供了截面和TEM样品制备时用于沉积保护的Pt、W和C，用于电路修补的Pt、W和SiO<sub>2</sub> ，以及用于提高Si切割速率的XeF<sub>2</sub>。此外，它可以提供其它特殊前驱气体，用于某些材料的铣削或气体干法蚀刻。
- 设计紧凑，体积小巧，适配各类扫描电镜/聚焦离子束显微镜
- 微细气针，可将前驱气体准确传送至目标加工位置
- 可搭载三种不同类型气源，如金属（钨，铂）， 绝缘体（氧化硅），蚀刻类气体（氟化氙）
- 工作气压可调，适用不同真空度的应用场景
- 可配置氮气，氧气等用于气路清洗，降低污染
- 用户界面友好，易于维护
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气体注入系统参数 气嘴直径 ＜500μm 气针最大伸展距离 25mm 气针平面移动范围 ±2mm 气针XYZ三轴重复定位精度 优于5μm 工作气压范围 10-7mbar至10-5mbar 沉积速率 最大150nm/min（取决于气体种类和工作气压） 整体重量 3.2kg -
硅片表面沉积的钨纳米线
性能参数
- 产品描述
- 用户界面
- 性能参数
- 应用案例
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- 商品名称: 气体注入系统Dalex-100
气体注入系统GIS是FIB-SEM的基本配置之一，它在FIB-SEM中起到两种非常重要的作用，一种是材料沉积功能，一种是辅助刻蚀功能。 Dalex-100气体注入系统提供了截面和TEM样品制备时用于沉积保护的Pt、W和C，用于电路修补的Pt、W和SiO<sub>2</sub> ，以及用于提高Si切割速率的XeF<sub>2</sub>。此外，它可以提供其它特殊前驱气体，用于某些材料的铣削或气体干法蚀刻。
- 设计紧凑，体积小巧，适配各类扫描电镜/聚焦离子束显微镜
- 微细气针，可将前驱气体准确传送至目标加工位置
- 可搭载三种不同类型气源，如金属（钨，铂）， 绝缘体（氧化硅），蚀刻类气体（氟化氙）
- 工作气压可调，适用不同真空度的应用场景
- 可配置氮气，氧气等用于气路清洗，降低污染
- 用户界面友好，易于维护
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气体注入系统参数 气嘴直径 ＜500μm 气针最大伸展距离 25mm 气针平面移动范围 ±2mm 气针XYZ三轴重复定位精度 优于5μm 工作气压范围 10-7mbar至10-5mbar 沉积速率 最大150nm/min（取决于气体种类和工作气压） 整体重量 3.2kg -
硅片表面沉积的钨纳米线
应用案例
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- 商品名称: 气体注入系统Dalex-100
气体注入系统GIS是FIB-SEM的基本配置之一，它在FIB-SEM中起到两种非常重要的作用，一种是材料沉积功能，一种是辅助刻蚀功能。 Dalex-100气体注入系统提供了截面和TEM样品制备时用于沉积保护的Pt、W和C，用于电路修补的Pt、W和SiO<sub>2</sub> ，以及用于提高Si切割速率的XeF<sub>2</sub>。此外，它可以提供其它特殊前驱气体，用于某些材料的铣削或气体干法蚀刻。
- 设计紧凑，体积小巧，适配各类扫描电镜/聚焦离子束显微镜
- 微细气针，可将前驱气体准确传送至目标加工位置
- 可搭载三种不同类型气源，如金属（钨，铂）， 绝缘体（氧化硅），蚀刻类气体（氟化氙）
- 工作气压可调，适用不同真空度的应用场景
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气体注入系统参数 气嘴直径 ＜500μm 气针最大伸展距离 25mm 气针平面移动范围 ±2mm 气针XYZ三轴重复定位精度 优于5μm 工作气压范围 10-7mbar至10-5mbar 沉积速率 最大150nm/min（取决于气体种类和工作气压） 整体重量 3.2kg -
硅片表面沉积的钨纳米线